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產(chǎn)品中心

DOW SIL 陶熙 TC-5026

概括:

為服務(wù)器、臺(tái)式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā), 而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后,確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下,TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。


產(chǎn)品詳情

陶熙TC-5026 主要是為應(yīng)用于 電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開發(fā), 而經(jīng)廣泛的客戶測(cè)試后,確認(rèn)此 一產(chǎn)品的效能也適合要求嚴(yán) 格且高溫的汽車應(yīng)用。 在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等 不利條件下,TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè) 設(shè)立了新的效能標(biāo)準(zhǔn)。 可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。


產(chǎn)品用途

用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,是印刷線路板使用的理想材料,尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料。


使用方法

通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%.對(duì)于浸漬涂法,材料可以即時(shí)使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。

注意:以上性能參數(shù)描述僅作參考,根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)存有誤碼差。


經(jīng)常被一起購(gòu)買


DOWSIL? TC-5622 Thermally Conductive Compound

DOWSIL? TC-5622 導(dǎo)熱化合物是類似硅酮材料的潤(rùn)滑脂,包含大量導(dǎo)熱金屬氧化物。此組合可以增強(qiáng)高導(dǎo)熱性、低流失性和高溫穩(wěn)定性。


DOWSIL? TC-5888 Thermally Conductive Compound

Gray, thixotropic, non-curing thermally conductive compound. Thermally Conductive Compound is designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of modules, including computer MPUs and power modules.


DOWSIL? SE 9186 Sealant

單組分、半透明、濕氣固化 RTV、快速消粘、低粘度、用作敷形涂層應(yīng)用。